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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2018招聘_无锡校园招聘_0

2018-12-01 23:57:10
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2018招聘_无锡校园招聘 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招聘简章【公司简介】?华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为21100万元。?公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。?公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。公司研发团队由入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。公司拥有3200 m2的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿真平台。?2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针,按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求,加快产业关键共性技术研发,强化企业合同科研服务,推进体制机制的创新与实践。?近三年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务,其中江苏的企业超过1/3。开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”,很多技术指标达到国际先进水平,并获得第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术奖。到2015年12月止,共申请专利469件,其中发明专利452件,国际专利19件,授权84件(国际2件)。华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。【公司荣誉】?江苏省高新技术企业?江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所?江苏省先进封装与系统集成创新中心?江苏省先进封装与系统集成工程技术研究中心?无锡市先进封装与系统集成工程技术研究中心?无锡市2014年“最佳雇主”十强企业?无锡市2015年“最佳雇主”十强企业?无锡市2016年“最佳雇主”十强企业【联系我们】?企业官网:www.ncap-cn.com?企业微信:华进半导体(微信号:NCAP-CN)?电话/邮箱:0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com招聘岗位一、光刻工艺工程师岗位职责:1、 负责完成先进封装光刻工艺的开发;2、 负责光刻新设备及材料的评估;3、 负责光刻工艺的量产化稳定、工艺维护和优化;4、 负责操作及相关工艺检验文件的编写,技术人员的培训及考核。任职资格:1、 硕士及以上学历,理工科相关专业;2、 有大生产经验者优先,有晶圆级封装及FANOUT封装经验者优先;3、 具有责任感和执行力,具有团队合作精神。二、键合工艺工程师岗位职责:1、 负责8寸、12寸晶圆级临时键合和永久键合工艺的开发;2、 负责8寸、12寸晶圆的拆键合工艺的开发;3、 负责晶圆级键合、拆键合设备、材料的评估;4、 负责晶圆级临时键合、拆键合、永久键合工艺的量产化及工艺的维护和优化。任职资格:1、 硕士研究生及以上学历,理工科相关专业;2、 有3年以上晶圆级临时键合、永久键合工作经验,具有大生产管理经验优先;3、 具有探索创新意识,工作积极主动;4、 工作认真负责,有良好的沟通能力和团队合作精神。三、薄膜工艺工程师职责描述:1、 负责8寸、12寸晶圆PECVD、PVD、氧化、退火工艺的开发和维护;2、 负责薄膜设备的评估;3、 负责薄膜区来料的采购及库存管理;4、 兼顾8寸、12寸晶圆级干法刻蚀工艺的生产开发。任职资格:1、 硕士及以上学历,化学专业;2、 有薄膜工艺(CVD、PVD、氧化退火等)三年以上工作经验者;3、 工作认真负责,有好学探索精神。四、湿法工艺工程师职责描述:1、 负责先进晶圆级封装工艺的清洗、电镀、化镀等工艺的开发;2、 负责新湿法设备及相关工艺材料的评估;3、 负责清洗、电镀、化镀工艺的量产化及工艺的稳定性维护和优化。4、 负责操作及相关工艺检验文件的编写,技术人员的培训及考核。任职资格:1、 硕士及以上学历,理工科相关专业;2、 有大生产经验者优先,有晶圆级封装及FANOUT封装经验者优先;3、 有3年以上晶圆级/Fanout封装清洗、刻蚀、电镀、化镀等工作经验,其中一至两项有研发经验;4、 具有责任感和执行力,具有团队合作精神。五、封装设计工程师岗位职责:1、负责新产品的设计及开发,产品改进,降低材料成本和在产线的导入;2、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate/leadframe的设计;3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的Substrate和Leadframe的设计准则;4、准备相应的substrate/leadframe图纸, 打线图,产品外型图,材料列表;5、更新及维护系统中的文件。任职资格:1、大学本科学历,机械、电子、自动化相关专业;2、至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺,国内外知名封装企业经验,可独立承担设计任务;3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具;4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。六、行政助理实习生岗位职责:负责公司管理层助理工作,以及公司合同、档案和部分外事联络等工作。主要为:1、负责总经理,副总经理日常事务;2、负责公司董事长、股东会资料归档工作;3、负责公司合同归档管理工作;4、负责公司档案管理工作;5、负责部分外事联络工作及部分行政后勤协助工作;6、负责其他上述未尽综合类事务。任职资格:1、本科及以上学历,专业不限;2、熟悉办公软件、具备较强的公文撰写能力;3、在校学生,每周有固定的时间实习工作;4、具有良好的执行力和团队合作精神。 东莞圣诞雪花价格
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